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玻璃封装热敏电阻(图)

企业:
价格:面议 / 台
更新:2008-09-04 14:02:00
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产品简介:1.产品简介:本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成,为两端轴向引出纯正璃封装结构。2.应用范围:?家用电器(如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等)的温度控制与温度检测?办公自动化设备(如复印机、打印机等)的温度检测或温度补偿?工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验?液面指示和流量测量?手机电池?仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿3.特点?稳定性好,可靠性高?阻值范围宽:0.1~1000kω?阻值精度高?由于采用玻璃封装,可在高温和高湿等恶劣环境下使用?体积小、重量轻、结构坚固,便于自动化安装(在印制线路板上)?热感应速度快、灵敏度主要技术参数参数参数范围检测条件r25(标称电阻值)500ω~1mω恒温25℃±;0.05℃r25允许偏差(%)±;1、±;2、±;3、±;5、±;10恒温25℃±;0.05℃b25/50(材料系数)(热敏指数)2500~5000k恒温25℃±;0.05℃恒温50℃±;0.05℃b25/50值允许偏差(%)±;0.05、±;1、±;2恒温25℃±;0.05℃恒温50℃±;0.05℃δ(耗散系数)≥1.5mw/℃静止空气中τ(热时间常数)≤17s静止空气中ta(工作温度)-55℃~+250℃pn(额定功率)50mw在最高工作温度下

主营玻璃封装热敏电阻(图);

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