玻璃封装热敏电阻(图)

产品简介:1.产品简介：本型号产品采用陶瓷工艺与半导体工艺相结合的工艺技术制作而成，为两端轴向引出纯正璃封装结构。2.应用范围：?家用电器（如空调机、微波炉、电风扇、电取暖炉等）的温度控制与温度检测?办公自动化设备（如复印机、打印机等）的温度检测或温度补偿?工业、医疗、环保、气象、食品加工设备的温度控制与检验?液面指示和流量测量?手机电池?仪表线圈、集成电路、石英晶体振荡器和热电偶的温度补偿3.特点?稳定性好，可靠性高?阻值范围宽：0.1～1000k&omega；?阻值精度高?由于采用玻璃封装，可在高温和高湿等恶劣环境下使用?体积小、重量轻、结构坚固，便于自动化安装（在印制线路板上）?热感应速度快、灵敏度主要技术参数参数参数范围检测条件r25（标称电阻值）500&omega；～1m&omega；恒温25℃±；0.05℃r25允许偏差(%)±；1、±；2、±；3、±；5、±；10恒温25℃±；0.05℃b25/50（材料系数）（热敏指数）2500～5000k恒温25℃±；0.05℃恒温50℃±；0.05℃b25/50值允许偏差(%)±；0.05、±；1、±；2恒温25℃±；0.05℃恒温50℃±；0.05℃&delta；（耗散系数）&ge；1.5mw/℃静止空气中&tau；（热时间常数）&le；17s静止空气中ta（工作温度）－55℃～＋250℃pn（额定功率）50mw在最高工作温度下