芯片粘接贴”kemitite ct285”是环氧树脂和溶剂自由式贴。热导率最高(25w/mk)由
于良好的回流性能低吸湿树脂系统。ct285有效用于功率集成电路,晶体管。
特点
1)良好的加工性能配药由于无溶剂和一个液体膏。
2)热导率最高(25w/mk)
3)不拉丝。外观–银填充膏。固化时间175度90分钟。储存条件零下30零下15度6个月。
深圳金雷德机电有限公司主营电力材料,导电材料LED荧光粉,YAG-04,O5742,导电银胶,84-1LMISR4,H2OE,绝缘胶LED白光胶供应大功率京瓷LED固晶银胶;
金雷德机电有限公司于2006年成立,总部设在深圳,是一家从事专业半导,LED光电器件辅助材料(金线,合金线,瓷嘴,银胶,荧光粉,绝缘胶,高导热胶,刺晶笔,扩晶环)的销售企业. 自成立以来,金雷德机电始终专注于产品质量的提升,不断满足市场的需求!我们秉承"尊重,诚信,创新,成就客户"的原则,在销售LED辅料的同时,我们组织团队深入学习产品技术资料,并到一线厂家与工程师进行技术沟通的疑难解决,在此过程中积累了丰富的技术经验,能够为LED厂家提供全方位的解决方案和技术支持. 长期以来,金雷德电子不断投入资金加强公司的基础建设,积极引进国内外高性价比产品,不断提升产品质量,实现了对产品的信息监控,跟踪,及反馈工作,促进了我们团队的不断优化,确保了服务质量的稳步提升! 目前我司与国内知名封装企业有着紧密的合作,主要客户包括:比亚迪光电,立联光电,奋达电子,勤上光电,国星光电,瑞丰光电,德豪润达,万邦光电,稳润光电,三诺光电等多家封装企业,并与多家客户保持密切合作关系.