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大功率LED银胶,大功率银胶,导热系数高,价格优惠

企业:深圳市吉宸电子有限公司
价格:面议 / 台
更新:2015-01-30 15:09:40
产地:广东
地址: 广东 深圳 福永镇财富大厦3A11室

  • 产品详情
  • 公司介绍
  • 品牌/厂家:KMARKED
  • 产品名称:科美克银胶
  • 牌号:KM1912HK
  • 类型:超导材料
  • 材质:银粉
  • 电导率:0.4μS/cm
  • 用途:导热导电
  • 外观:膏状
  • 产地:美国
  • 形状:液状
  • 密度:5.7g/cm3
  • 温度系数:175
  • 使用温度范围:200℃
  • 耐腐蚀性:一般
  • 伸长率:0.01%
  • 抗拉强度:3800N/mm2
  • 维氏硬度:80HV
  • 制造工艺:特殊
  • 规格尺寸:80mm
  • 导热系数:55W/M.K
  • 热膨胀系数:26.5 ppm/℃
  • 粘附力/平方英寸:3800
  • 弯曲模量:5800psi
  • 电阻率:4μΩ.cm

KM1901HKEPOXY ADHESIVE PASTE
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专业高导热无铅银胶

一. 产品描述

KM1901HK是一种具有高导电高导热性的固晶胶,

单组份,粘度适中,常温储存时间长,操作方便。它是

一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片

应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件

时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力,并可防止树脂在

加工前飞溅溢出,与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比,

KM1901HK 系列能在室温情况运输。

二.产品特点

◎具有高导热性:高达 55W/m-k

◎非常长的开启时间

◎替换焊接剂-消除了铅(Pb)金属与电镀要求

◎电阻率低至 4.0μ�1�7�1�7.cm

◎室温下运输与储存 -不需要干冰

◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性

◎极微的渗漏

三.产品应用

此银胶推荐应用在大功率设备上,例如:

◎大功率 LED 芯片封装

◎功率型半导体

◎激光二极管

◎混合动力

◎RF 无线功率器件

◎砷化镓器件

◎单片微波集成电路

◎替换焊料


四.典型特性

物理属性:

25℃粘度,kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数),

#度盘式粘度计: 30

触变指数,10/50 rpm@25℃: 2.2

保质期:-15℃保 8 个月, -40℃保 15 个月

银重量百分比: 85%

银固化重量百分比 : 89%

密度,g/cc : 5.5

加工属性(1):

电阻率:μ�1�7�1�7.cm:4

粘附力/平方英寸(2): 3800

热传导系数,W/moK 55*

热膨胀系数,ppm/℃ 26.5*

弯曲模量, psi 5800*

离子杂质:Na+,Cl-,K+,F-, ppm <15

硬度   80  

冲击强度   大于 10KG/5000psi

瞬间高温   260℃

分解温度   380℃


五.储存与操作

此粘剂可装在瓶子里无须干冰。当收到物品后,室温下储存

在 1-5rpm 的罐滚筒里最佳。未能充分摇晃将导致非均匀性

与不一致的调配。若没有摇晃,在使用前宜慢慢搅动。须冷冻

储存。如果粘剂是均匀的(即在顶部没有溶解或在瓶子底部无

粘稠固体),可以立即倒入针筒(灌注器)里使用。本产品同

样也可包装在针筒里,并且可以在负 40度温度下运输。更多

信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。


六.加工说明

应用KM1901HK的流动性通过利用自动高速流

动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ,在材

料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小

组件当中很重要。推荐用 22 号针 头(16 密耳)调配 KM1901HK。

而小于 25 号(10 密耳)的针头可能不能产生一致的调配重量。

对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量

可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或

290毫克 。晶片应与粘剂 KM1901HK完全按压,在围绕周边形成

银胶 围高,使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度,最终固化银胶

厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。


七.固化介绍

对于较小的粘接面积(小于 0.250 英寸), 无需预烘烤。较大的粘接

部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方,

在室温下利用空气强制对流,并设置所要的温度,如果使用带式炉或

其它类型的烤箱,升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率,

时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积(10mm)的部件,

相关值见下表:粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤(如适用可选择

以下的其中一种方式)

峰值温度 升温率 烘烤时间
100 度 5-10 度/每分钟 75 分钟
110 度 5-10 度/每分钟 60 分钟
125 度 5-10 度/每分钟 30 分钟

粘接面积≤0.4 尺寸的固化(可选择以下的其中一种方式)

峰值温度 升温率 固化时间
175 度 5-10 度/每分钟 45 分钟
200 度 5-10 度/每分钟 30 分钟
225 度 5-10 度/每分钟 15 分钟


深圳市吉宸电子有限公司杨俊
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深圳市吉宸电子有限公司主营电力材料,导电材料光伏探针,太阳能光伏探针,探针,高导银胶,大功率LED银胶,垂直导电胶大功率LED银胶,大功率银胶,导热系数高,价格优惠;

乐清市吉宸电子有限公司成立于1988年,位于浙江省乐清市柳市镇鸿光工业区,分为南北二厂,南工厂专业从事接连器生产,产品类别如FFC0.3、FPC0.3、内存卡类、板对板类、SIM卡类、电池类、I/O接口类、耳机座类、JACK类、太阳能类、医疗设备类连接器、航空类连接器等等。北工厂从事测试探针(弹簧探针、PCB探针、ICT探针、电源针等)、LED支架、铝基板与透镜生产。 南厂于1992年领取了浙江省高新技术企业证书,先后通过了ISO1400体系认证、SGS、CE、FCC、UL、CUL、ROHS、VDE、VCCI、PSE、MIC等认证,产品主要外销到欧美、日本、韩国、南非等国家。北厂2001年通过ISO9001体系认证,产品取得了UL、REACH与ROHS认证,主要市场是国内。 2003年在深圳福永镇塘尾村建立了工厂,主要生产电池座,POGO PIN为主。 2005年香港九龙旺角弥敦道707-713号银高国际大厦8楼08室,成立了吉宸国际(香港)有限公司,主要做为海外销售中心,同时代理美国KMARKED(科美克)银胶(KM1912HK高导银胶、KM1901HK高导银胶、KM1612HK-JS中导银胶、KM1712HK-JSW双组份常温固化银胶、KM1012HK-JS小功率产品银胶)、美国ECT、QA探针、INGUN探针、PTR探针、台湾大中探针与瑞士GRAT金相耗材与设备。 2007年1月在香港香港深水埗区鸿益大厦从事生产智仁探针(一体测试探针、弹簧测试探针、BGA探针、双头探针、半导体探针、IC专用探针、ICT探针、开关探针、大电流探针、螺纹探针、PCB探针、汽车探针、光伏探针、太阳能探针、光板测试探针、POGO PIN针、电池针、汽车束速探针、高频探针、旋转探针、气动探针)。 2009年10月收购韩国LM探针公司,将工厂搬迁到韩国釜山,生产探针。 2014年在广东省深圳市宝安区福永镇成立了深圳市吉宸电子有限公司。 公司坚持奉行"质量第一、信誉第一、安全第一、万无一失"的宗旨;以优质的产品,优良的服务,优惠的价格全身心的为顾客服务。

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