KM1912HKEPOXY ADHESIVE PASTE
专业高导热无铅银胶
ＫＭ1912ＨＫ是一种具有高导电高导热性的固晶胶，
单组份，粘度适中，低温储存时间长，操作方便。它是
一种专门为细小的部件和类似于大功率LED 粘接固定芯片
应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件
时具有较长时间的防挥发、耐干涸能力，并可防止树脂在
加工前飞溅溢出，与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，
ＫＭ1912ＨＫ 系列需要干冰运输。
二．产品特点◎具有高导热性：高达 60W/m-k
◎开启时间3到5小时
◎替换焊接剂－消除了铅（Pb）金属与电镀要求
◎电阻率低至 4.0μ�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7.cm
◎低温下运输与储存 －需要干冰
◎对调配与/或丝网印刷具有优良的流动性
◎极微的渗漏
三．产品应用此银胶推荐应用在大功率设备上，例如：
◎大功率 LED 芯片封装
◎功率型半导体
◎激光二极管
◎混合动力
◎RF 无线功率器件
◎砷化镓器件
◎单片微波集成电路
◎替换焊料
物理属性：
25℃粘度，kcps 千周(秒) @10 rpm(每分钟转数)，
#度盘式粘度计: 30
触变指数，10/50 rpm@25℃: 2.2
保质期：-15℃保 6 个月, -40℃保 12 个月
银重量百分比: 92%
银固化重量百分比 : 97%
密度，g/cc ： 5.7
加工属性(1)：
电阻率：μ�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7�1�7.cm：4
粘附力/平方英寸(2)： 2700
热传导系数，W/moK 60*
热膨胀系数，ppm/℃ 22.5*
弯曲模量, psi 5800*
离子杂质：Na+,Cl-,K+,F-, ppm <12
硬度 ８０
冲击强度 大于 １０ＫＧ／５０００ｐｓｉ
瞬间高温 ２６０℃
分解温度 ３８０℃
此粘剂可装在瓶子里须干冰。当收到物品后，-15℃下储存
在 1－5rpm 的罐滚筒里最佳。未能充分摇晃将导致非均匀性与不一致的调配。若没有摇晃，在使用前宜慢慢搅动。须冷冻储存。如果粘剂是均匀的（即在顶部没有溶解或在瓶子底部无粘稠固体），可以立即倒入针筒（灌注器）里使用。本产品同样也可包装在针筒里，并且可以在负 40度温度下运输。更多
信息请参考“粘剂的针筒包装”文件。
动设备而无拉尾与滴落现象产生。在使用前应无气泡产生 ，在材
料应用与组件放置期间能提供几个小时的开启时间。这对用在小
组件当中很重要。推荐用 22 号针 头（16 密耳）调配 KM1912HK。
而小于 25 号（10 密耳）的针头可能不能产生一致的调配重量。
对于较大的晶片应把粘剂调配成 X 形状。按照部件的大小沉积重量
可能有所不同。典型的调配数量是粘接面积的每平方英寸75微升或
290毫克 。晶片应与粘剂 KM1912HK完全按压，在围绕周边形成
银胶 围高，使得湿沉积有 1.3 至 1.9 密耳的厚度，最终固化银胶
厚度应接近在0.8至 1.2个密耳间。
部位需要在固化循环 前进行预干燥。把材料放置在简易通风的地方，
在室温下利用空气强制对流，并设置所要的温度，如果使用带式炉或
其它类型的烤箱，升温率应当控制在理想的结果内。以下为升温率，
时间与温度的推荐值适合小于 0.4 英寸方形面积（10mm）的部件，
相关值见下表：粘接面积>0.250-0.400 英寸的预烤（如适用可选择
以下的其中一种方式）
峰值温度 升温率 烘烤时间
100 度 5－10 度/每分钟 75 分钟
110 度 5－10 度/每分钟 60 分钟
125 度 5－10 度/每分钟 30 分钟
粘接面积≤0.4 尺寸的固化（可选择以下的其中一种方式）
峰值温度 升温率 固化时间
175 度 5－10 度/每分钟 45 分钟
200 度 5－10 度/每分钟 30 分钟
225 度 5－10 度/每分钟 15 分钟
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乐清市吉宸电子有限公司成立于1988年，位于浙江省乐清市柳市镇鸿光工业区，分为南北二厂，南工厂专业从事接连器生产，产品类别如FFC0.3、FPC0.3、内存卡类、板对板类、SIM卡类、电池类、I/O接口类、耳机座类、JACK类、太阳能类、医疗设备类连接器、航空类连接器等等。北工厂从事测试探针（弹簧探针、PCB探针、ICT探针、电源针等）、LED支架、铝基板与透镜生产。 南厂于1992年领取了浙江省高新技术企业证书，先后通过了ISO1400体系认证、SGS、CE、FCC、UL、CUL、ROHS、VDE、VCCI、PSE、MIC等认证，产品主要外销到欧美、日本、韩国、南非等国家。北厂2001年通过ISO9001体系认证，产品取得了UL、REACH与ROHS认证，主要市场是国内。 2003年在深圳福永镇塘尾村建立了工厂，主要生产电池座，POGO PIN为主。 2005年香港九龙旺角弥敦道707-713号银高国际大厦8楼08室，成立了吉宸国际（香港）有限公司，主要做为海外销售中心，同时代理美国KMARKED(科美克)银胶(KM1912HK高导银胶、KM1901HK高导银胶、KM1612HK-JS中导银胶、KM1712HK-JSW双组份常温固化银胶、KM1012HK-JS小功率产品银胶)、美国ECT、QA探针、INGUN探针、PTR探针、台湾大中探针与瑞士GRAT金相耗材与设备。 2007年1月在香港香港深水埗区鸿益大厦从事生产智仁探针(一体测试探针、弹簧测试探针、BGA探针、双头探针、半导体探针、IC专用探针、ICT探针、开关探针、大电流探针、螺纹探针、PCB探针、汽车探针、光伏探针、太阳能探针、光板测试探针、POGO PIN针、电池针、汽车束速探针、高频探针、旋转探针、气动探针)。 2009年10月收购韩国LM探针公司，将工厂搬迁到韩国釜山，生产探针。 2014年在广东省深圳市宝安区福永镇成立了深圳市吉宸电子有限公司。 公司坚持奉行"质量第一、信誉第一、安全第一、万无一失"的宗旨；以优质的产品，优良的服务，优惠的价格全身心的为顾客服务。
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