Epoxy Technology 产品 H20E 主要应用: 填充银环氧树脂胶;是微电子/光电子行业芯片粘接的理想材料.用于快速芯片粘接,JEDEC Level Ⅲ/Ⅱ塑料芯片封装,高功率/高电流器件及高功率LEDs应用,光电子行业LCDs/LEDs和光纤器件的封装;由于它高导热性,还广泛用于散热工艺;美国宇航局认可,无毒性,符合USP CLASS VI生物标准.
大功率LED专用导电银胶，双组份，无需冷藏，方便运输\操作，室温寿命长，导热29W，适应1-3W大功率LED用，是目前应用最为广泛的大功率导电胶，产地美国。
EPO-TEK H20E是一种双组分，100％固体银填充环氧树脂系统导电胶/银胶，专门用于粘接芯片在微电子，二级管和光电子应用。由于其高导热性，EPO-TEK H20E也是广泛用于热管理应用程序。多年来的实践证明他依然是导电胶粘剂使用领域中的最佳选择，H20E已证明它是非常可靠。H20E还可以是一个单一的组成部分被冻结在点胶管中。
优点：可以室温下存储；混合后可以保持长达2.5天的有效使用周期；低温下也可以迅速固化；混合比例为1:1,便于操作；优异的导热（29W/mk）和导电(电阻<=0.0004Ohm-cm)性能；
深圳金雷德机电有限公司主营电力材料,导电材料LED荧光粉,YAG-04,O5742,导电银胶,84-1LMISR4,H2OE,绝缘胶LED白光胶供应H20E大功率LED导电银胶;
金雷德机电有限公司于２００６年成立，总部设在深圳，是一家从事专业半导，LEＤ光电器件辅助材料（金线，合金线，瓷嘴，银胶，荧光粉，绝缘胶，高导热胶，刺晶笔，扩晶环）的销售企业． 自成立以来，金雷德机电始终专注于产品质量的提升，不断满足市场的需求！我们秉承＂尊重，诚信，创新，成就客户＂的原则，在销售ＬＥＤ辅料的同时，我们组织团队深入学习产品技术资料，并到一线厂家与工程师进行技术沟通的疑难解决，在此过程中积累了丰富的技术经验，能够为ＬＥＤ厂家提供全方位的解决方案和技术支持． 长期以来，金雷德电子不断投入资金加强公司的基础建设，积极引进国内外高性价比产品，不断提升产品质量，实现了对产品的信息监控，跟踪，及反馈工作，促进了我们团队的不断优化，确保了服务质量的稳步提升！ 目前我司与国内知名封装企业有着紧密的合作，主要客户包括：比亚迪光电，立联光电，奋达电子，勤上光电，国星光电，瑞丰光电，德豪润达，万邦光电，稳润光电，三诺光电等多家封装企业，并与多家客户保持密切合作关系．
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