导热硅胶填充材料,导电材料

导热硅胶特性：

良好的热传导性、表面天然的粘性、优异的绝缘特性

具备极高压缩性、其优良的缓冲性、厚度的可选择性

导热界面传热原理：

发热芯片与散热片间无导热界面的材料时，两个连接面上其热流通过的路径方式如图所示。空所的热阻很大，所以导致散热效果不良。

发热芯片与散热片使用了导热界面的材料时，两个连接布其热流通过的路径方式如图所示。导热界面材料填补了空气的空间，由于导热界面材料的传热效率是空气的几十倍，所以提升了整体的热传导效率，使散热更加顺畅。

导热材料的应用行业

◆    晶体管、芯片组、IC控制器散热和缓冲保护应用。

◆    信息类产品，如：笔记本型散热模组、个人计算机图形处理器、服务器、工作站、通讯基站、内存模块、通读装置、CD-ROM、DVD应用端产品。

◆    消费性电子产品，如平板电视、移动DVD，PMP、移动通讯终端设备、内置电源模块、背光模组散热应用。

◆    汽车控制组件应用，车载液晶显示器、车载电视、车载音箱设备。

◆    功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热；空调（风扇电机功率IC与外壳间）；电磁炉（热敏电阻与散热片间）

◆    导热硅胶片用于LED铝基板与外壳；导热硅胶片用于LED铝基板与散热片之间