产品特性:
超高导热导电性、表面无粘性、重量轻,可背胶、冲型,方便使用
此系列高性能导热界面材料应用于没有电绝缘要求的场合,其独特的产品晶粒取向和板状结构使其能紧密地顺应不同接触面,从而得到最大化的热传导。
一般应用:
CPU、电源、LED基板、DDR、NB、LCD
》电力转换设备
》电源装置
》大型远程通讯开关硬件
》笔记本计算机
麦瑞斯电子材料有限公司主营电力材料,导电材料导热片,导热垫片,导热硅脂,相变化材料,导热双面胶供应CPU专用导热导电材料;
我公司是研发和制造导热材料的专业厂家,广泛服务于热传企业、电子元器件、LED模组灯饰等企业的导热材料和与之相配套使用的导电、绝缘、胶粘、缓冲及屏蔽材料等,并可以按照客户需求作材料的冲型、模切。我们的产品已通过行业认证,符合欧盟环保标准,并通过第三方检测机构认证。我司专业推荐的导热相变化材料、热传导间隙填充材料、导热绝缘材料、导热双面胶、导热膏等产品的导热性能能满足各种不同产品之需要。 我公司致力于提供一流的产品,专业化的解决方案和及时周详的服务以达成贵司产品的增值。麦瑞斯公司将秉持以“满足客户需要”为目的、以“质量求生存,信誉求发展”为经营理念。与时俱进,努力创新,希望麦瑞斯能与您共同开拓,共同发展,共创辉煌!